超细无尘布

特点

• 材质工艺：
  • 100% 聚酯纤维或涤锦复合（7:3），纤维直径≤1μm，激光封边 / 超声波切割（无毛屑脱落），克重 80-120g/m²，表面电阻率≤10¹⁰Ω（防静电型）。
  • 生产于 Class 10 级无尘车间，经超纯水 + IPA 双重清洗，颗粒污染≤1 个 / 100cm²（≥0.3μm），离子残留≤1ppm（Na⁺/Cl⁻），TOC≤20ppb。
• 清洁性能：
  • 吸液量≥20ml/100cm²，对 0.1μm 颗粒吸附率≥99.99%，可清除光刻胶残迹、指纹油（残留量≤0.01μg/cm²），兼容强酸 / 碱溶剂（pH 2-12）。
  • 可承受 200 次湿热清洗（121℃，30min），性能保持率≥95%，边缘抗磨损（摩擦 500 次无起毛）。
• 规格适配：
  • 尺寸 10cm×10cm~20cm×20cm，表面分平纹 / 网格纹（网格密度 200-500 线 /inch），适配手动擦拭或自动化机械臂。

应用范围

• 半导体制造：
  • 晶圆厂（光刻前清洁，颗粒控制≤10 个 / 晶圆）、封装工序（倒装焊芯片表面除尘）。
• 精密光学：
  • 镜头镀膜车间（镀膜前擦拭，纤维残留≤0 根 / 镜片）、OLED 面板厂（去除基板异物）。
• 医疗设备：
  • 植入器械组装（洁净室环境，无纤维污染风险）、精密导管内壁清洁（需定制细条状无尘布）。
• 航空航天：
  • 传感器芯片封装（耐极端温度 – 196℃~200℃）、卫星光学元件预处理（真空环境适用）。