无尘标签

特点

• 材质：聚酯薄膜（PET）/ 聚丙烯（PP）基材，表面涂覆防静电涂层（电阻 10⁶-10¹⁰Ω），背胶为丙烯酸压敏胶（无硅，VOC≤100g/L）。
• 工艺：
  • 激光模切（边缘粗糙度 Ra≤1.6μm），洁净环境分切（ISO 5 级），剥离力 10-20g/inch（25℃）；
  • 耐温性：-20℃~121℃（湿热灭菌适用），耐 IPA 擦拭（溶剂侵蚀率≤5%）。
• 性能：发尘量≤50 个 /ft³（0.5μm 以上），粘性保持率≥90%（7 天 @23℃/50% RH），符合 FDA/GMP 合规要求。

范围

• 场景：
  • 半导体晶圆盒标识（颗粒污染≤10 个 /m³，静电防护≤100V）；
  • 制药西林瓶 / 无菌袋标签（微生物残留≤10CFU/100cm²）；
  • 实验室试剂瓶追溯（耐化学腐蚀，兼容乙醇 / 丙酮）。
• 禁忌：
  • 强酸碱环境（pH<2 或> 12）、非洁净区预粘贴，高温烘烤（>150℃）。