低颗粒脱落

特点

• 材料高稳定性：采用高分子量聚合物（如超高分子量聚乙烯）或烧结工艺，结构致密，颗粒脱落量≤100 个 / 100cm²（ISO 14644-1 标准检测）。
• 精密加工工艺：
  • 激光切割 / 水刀加工，边缘无碎屑；
  • 表面抛光处理（粗糙度 Ra≤0.8μm），减少孔隙藏污；
  • 注塑成型时控制熔指波动≤5%，避免原料降解产生颗粒。
• 低摩擦损耗：摩擦系数≤0.2（标准测试条件），动态接触场景中不易因磨损产生颗粒。

范围

• 半导体 / 电子：
  • 晶圆传输盒、光刻机部件、洁净室货架，防止颗粒污染芯片制程；
  • 硬盘磁头生产夹具（颗粒控制≤10 个 /ft³@0.1μm）。
• 医疗无菌领域：
  • 植入物包装材料、输液管路连接器、无菌操作台面；
  • 细胞治疗用生物反应器内组件（需通过 USP 797 标准）。
• 航空航天：
  • 卫星光学元件安装工具、载人航天器内部装饰板；
  • 航空发动机燃油系统密封件（避免颗粒堵塞喷嘴）。
• 不适用场景：
  • 需高透气性的过滤材料（如除尘布袋，主动捕集颗粒而非控制脱落）；
  • 粗犷工业环境（如矿山机械，允许常规磨损颗粒）。