钢网清洁特点

• 精密性：针对 0.1mm 以下微孔（最小适配 0.05mm），颗粒去除率≥99.5%（5μm 以上），残留焊膏厚度≤5μm。
• 高效性：超声波清洗（频率 40-120kHz）配合 IPA 溶剂，清洁时间≤15 分钟，通量≥20 片 / 小时。
• 低损伤：软毛刷压力≤0.1MPa，等离子清洗功率≤500W，避免网板张力损失（≤5N/cm）及镀层磨损（≤0.01μm）。

钢网清洁范围

• 应用场景：
  • SMT 制程：印刷机钢网（开口面积 0.01-10mm²）焊膏残留清洁、BGA/CSP 器件钢网保养；
  • 半导体封装：倒装焊钢网（间距≤50μm）助焊剂清除、MEMS 器件模板清洁。
• 技术类型：
  • 物理清洗：超声波（空化效应）、高压喷淋（水压 5-20MPa）、干冰喷射（颗粒直径 3mm）；
  • 化学清洗：水基清洗剂（pH 值 6-8）、溶剂型（VOC≤100g/L）、等离子体（O₂/Ar 气体）。