激光封边

• 高密封性：熔融层厚度 50-100μm，形成无缝粘合，防水、防尘性能优于传统胶黏工艺（泄漏率降低 90%）。
• 环保高效：无需胶水（VOC 排放≤1mg/m³），加工速度可达 10-20m/min，能耗比传统工艺低 30%。
• 材质适配广：适用于 ABS、PMMA、PETG 等热塑性材料，封边后表面粗糙度 Ra≤1.6μm。

应用范围

• 电子元器件封装：芯片载具、传感器外壳的防水密封（IP67 等级）。
• 医疗耗材制造：输液袋、血袋边缘的无菌焊接，避免胶黏剂污染风险。
• 汽车零部件：仪表盘面板、线束接头的防尘封边（耐温 – 40℃~120℃）。
• 光学器件加工：镜头组件、滤光片边框的高精度封边，确保光学性能稳定。