静电屏蔽

特点

• 材料特性：
  • 金属箔（铝 / 铜箔，厚度 1-5μm，屏蔽效能≥60dB@100MHz）、导电聚合物（表面电阻≤10³Ω，屏蔽效能≥40dB@1GHz）、多层复合膜（金属层 + 绝缘层，断裂伸长率≥150%）。
• 结构设计：
  • 全封闭袋体（自封口 / 拉链式，接缝电阻≤5Ω）、屏蔽盒（导电涂层厚度≥20μm，接地端子电阻≤2Ω），适配 ESD 敏感元件尺寸（01005 芯片至 12 英寸晶圆）。
• 性能参数：
  • 静电屏蔽效能≥30dB（100kHz-1GHz），摩擦起电电压≤100V，耐穿刺力≥5N（1mm 钢针），耐温 – 40℃~85℃（短期储存）。
• 环保特性：
  • 可回收材料占比≥80%，无卤阻燃（UL94 V-0 级），符合 ISO 14001 环保标准。

应用范围

• 电子元器件存储：
  • 集成电路（IC）运输（抗电磁脉冲 EMP）、GaN/SiC 功率器件包装（防射频干扰 RFI）。
• 精密仪器防护：
  • 传感器模块（如 MEMS 加速度计）运输、医疗植入设备（起搏器电路屏蔽）。
• 航空航天领域：
  • 卫星电子组件（抗宇宙射线静电累积）、火箭控制系统 PCB 板（防雷电感应静电）。
• 特殊场景：
  • 易燃易爆环境（如锂电池电芯周转箱，防爆认证 ATEX/IECEx）、实验室高灵敏设备（静电计屏蔽罩）。