静电屏蔽

特点

  • 材料特性
    • 金属箔(铝 / 铜箔,厚度 1-5μm,屏蔽效能≥60dB@100MHz)、导电聚合物(表面电阻≤10³Ω,屏蔽效能≥40dB@1GHz)、多层复合膜(金属层 + 绝缘层,断裂伸长率≥150%)。
  • 结构设计
    • 全封闭袋体(自封口 / 拉链式,接缝电阻≤5Ω)、屏蔽盒(导电涂层厚度≥20μm,接地端子电阻≤2Ω),适配 ESD 敏感元件尺寸(01005 芯片至 12 英寸晶圆)。
  • 性能参数
    • 静电屏蔽效能≥30dB(100kHz-1GHz),摩擦起电电压≤100V,耐穿刺力≥5N(1mm 钢针),耐温 – 40℃~85℃(短期储存)。
  • 环保特性
    • 可回收材料占比≥80%,无卤阻燃(UL94 V-0 级),符合 ISO 14001 环保标准。

应用范围

  • 电子元器件存储
    • 集成电路(IC)运输(抗电磁脉冲 EMP)、GaN/SiC 功率器件包装(防射频干扰 RFI)。
  • 精密仪器防护
    • 传感器模块(如 MEMS 加速度计)运输、医疗植入设备(起搏器电路屏蔽)。
  • 航空航天领域
    • 卫星电子组件(抗宇宙射线静电累积)、火箭控制系统 PCB 板(防雷电感应静电)。
  • 特殊场景
    • 易燃易爆环境(如锂电池电芯周转箱,防爆认证 ATEX/IECEx)、实验室高灵敏设备(静电计屏蔽罩)。

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