焊膏残留特点

• 隐蔽性：多为微米级残留物（如助焊剂树脂、金属卤化物），肉眼难察，需借助显微镜或离子污染测试发现。
• 化学活性：酸性残留物（如氯化物）易吸潮，长期可能腐蚀 PCB 铜箔或元件引脚，引发电化学迁移（ECM）短路。
• 形态多样性：包括可见白痕（松香衍生物）、黏性残留物（未完全固化助焊剂）、颗粒污染物（焊料球 / 氧化物）。
• 检测复杂性：需通过表面绝缘电阻（SIR）测试、离子色谱分析（IC）评估风险等级。

焊膏残留范围

• 影响场景：
  • 高可靠性领域：航空航天（电路板长期服役）、医疗设备（精密电子部件）、汽车电子（高温振动环境）。
  • 常规消费电子：手机主板（密集元件易藏污）、笔记本电脑 PCB（长期使用积尘受潮）。
• 残留来源：
  • 焊膏本身：助焊剂成分（松香、活性剂）、填料颗粒；
  • 工艺缺陷：钢网开孔过大（焊膏过量）、回流焊温度曲线异常（助焊剂未完全挥发）。
• 清洁需求：
  • 必须清洁场景：高频电路（残留物影响信号）、高湿环境设备（防电化学腐蚀）；
  • 免清洗场景：低活性焊膏（ROL0/ROL1 等级）、非密脚元件（风险可控）。
• 清洁方法：
  • 溶剂清洗：乙醇 / IPA 溶解有机物，配合超声强化；
  • 水基清洗：碱性清洗剂中和酸性残留，需后续干燥；
  • 半水清洗：用半挥发性溶剂（如萜烯）减少水痕。

使用积尘受潮）。