1. 极高洁净度要求

   • 生产环境必须达到超净标准（如ISO Class 1至5），严格控制空气中微粒和污染物，防止芯片缺陷。

2. 精密工艺控制

   • 采用先进的光刻、蚀刻、沉积等工艺，要求设备和材料高度精准和稳定。

3. 自动化与智能化

   • 大量采用自动化生产线和智能监控系统，提高生产效率和良品率。

4. 严格环境管理

   • 控制温湿度、压力差及洁净室等级，防止静电和污染，确保产品质量。

5. 高成本投入

   • 设备和材料均为高端高精尖，投资大且对工艺维护要求高。

6. 多环节质量检测

   • 贯穿整个生产过程的质量检测，确保每一道工序符合标准。

半导体生产 — 适用范围

• 晶圆制造与加工

• 芯片封装与测试

• 设备维护与洁净环境保障

• 材料供应与工艺优化

• 智能制造和工业4.0集成