• 去除助焊剂残留、灰尘、油脂、指纹和其他微粒污染；

• 提高焊接可靠性和电气性能；

• 可采用物理清洁（如刷洗、超声波）或化学清洁（如IPA擦拭、专用清洗剂）；

• 有助于防止电路短路、腐蚀和信号干扰。

应用范围：
广泛应用于电子制造、维修、半导体封装、军工、医疗电子、通信设备等对电路板可靠性要求高的行业。适用于SMT贴片、DIP插件、返修后清洁等环节。