颗粒去除特点

• 高效精准：针对 0.1-100μm 颗粒（捕获效率≥99.97%@0.3μm），光学级检测精度达 ±0.01μm。
• 非接触式：超临界 CO₂清洗（颗粒脱附力≤0.1nN）、等离子体轰击（作用深度≤50nm）避免物理损伤。
• 全场景适配：干式（静电吸附效率≥95%）、湿式（DI 水电阻率≥18MΩ・cm）工艺灵活切换。

颗粒去除范围

• 应用领域
  • 半导体：晶圆制程（颗粒≤5 个 / 片 @0.18μm）、光刻机光学元件清洁；
  • 航空航天：传感器芯片（颗粒污染≤100ppb）、微机电系统（MEMS）封装前处理；
  • 精密光学：镜头镀膜（尘埃≥0.2μm 计数≤5 个 / 面）、激光器件腔体净化。
• 核心技术
  • 物理法：超声波（频率≥40kHz）、兆声波（功率密度≥1W/cm²）空化效应；
  • 化学法：SC1/SC2 标准清洗（颗粒去除率≥99.5%）、光刻胶剥离；
  • 先进工艺：原子层清洁（ALD，表面残留≤10¹²atoms/cm²）、电子束吹扫。