热压工艺特点

• • • 高效成型：通过加热（50-300℃）与加压（0.1-10MPa）同步作用，快速实现材料熔融贴合或固化成型，生产效率高。
    • 精度可控：模具精度达 ±0.01mm，适用于复杂结构（如微纳光学元件、电子封装件）的精密加工。
    • 材料兼容性广：可处理塑料（如 PMMA、PC）、金属（铝 / 铜箔）、复合材料（碳纤维 / 玻璃纤维）及电子器件（FPC 柔性电路板）。
    • 复合功能集成：能同步完成封装、连接、表面处理（如压纹、镀膜）等多工序，减少工艺步骤。

热压工艺范围

• • 应用领域：
    • 电子制造：手机屏幕贴合（OCA 光学胶热压）、芯片封装（Flip Chip 热压焊）、FPC 与 PCB 压合。
    • 光学产业：镜头模组组装（镜片与镜筒热压固定）、导光板压纹、微透镜阵列成型。
    • 汽车工业：内饰件（仪表盘面板热压成型）、电池组件（电芯极耳热压焊接）、轻量化部件（复合材料热压固化）。