电子制造清洁特点

• 精密性优先：采用离子风枪（风速≤5m/s）、超纯水（电阻率≥18MΩ・cm）等温和手段，避免物理损伤（如 01005 元件移位）或化学腐蚀（强酸清洁剂损伤焊盘）。
• 多阶段管控：
  • 前道清洁：PCB 钻孔后等离子体去钻污（去除环氧树脂残渣），电镀前超声波清洗（频率 40-80kHz）除油；
  • 组装后清洁：SMT 回流焊后用喷雾擦拭（IPA 流量≤5ml/min）去除助焊剂残留，BGA 底部采用气相清洗（氟碳溶剂沸点 56℃）。
• 颗粒度分级：
  • 微米级控制：Class 100 洁净室（≥0.5μm 颗粒≤100 颗 /ft³）生产高密板，AOI 检测最小异物尺寸≤50μm；
  • 纳米级需求：半导体封装前 UV-Ozone 清洗（波长 185nm）去除有机物，表面颗粒残留≤100 个 /mm²。
• 环保合规：禁用 ODS 清洗剂（如 CFC-113），推广水基清洗（pH 值 6.5-7.5）和半水基清洗（萜烯类溶剂生物降解率≥90%）。

电子制造清洁范围

• 应用环节：
  • PCB 制造：内层蚀刻后毛刷清洗（压力 0.3-0.5MPa）、外层图形转移前等离子清洗（功率 100-300W）；
  • 元件贴装：IC 引脚焊前超声清洗（振幅≤5μm）、底部填充胶溢出清理（激光切割精度 ±10μm）；
  • 成品组装：外壳缝隙等离子体活化（处理时间 30-60s）增强粘接，屏幕 OCA 胶气泡返修（无尘环境湿度≤30% RH）。
• 污渍类型：
  • 有机污染物：助焊剂残留物（有机酸 / 树脂）、切削油（PCB 钻孔冷却剂）、指纹油脂；
  • 无机污染物：金属离子（蚀刻液残留 Cu²+/Fe³+）、焊渣颗粒、灰尘（SiO₂占比＞60%）；
  • 离子型污染物：卤化物（Cl⁻/Br⁻）、水溶性盐类（Na⁺/K⁺）。
• 清洁技术：
  1. 物理清洗：
     • 干式：压缩空气（露点≤-40℃）吹尘、干冰喷射（颗粒直径 3mm）冲击除垢；
     • 湿式：喷淋清洗（温度 50-70℃，喷嘴压力 2-5bar）、电解清洗（电流密度 0.5-2A/dm²）。
  2. 化学清洗：
     • 溶剂清洗：NMP（N – 甲基吡咯烷酮）溶解松香，闪点＞95℃确保安全；
     • 电化学清洗：PCB 表面电解剥离（电压 3-5V）去除氧化层。
  3. 新兴技术：
     • 激光清洗（脉冲宽度＜10ns）：非接触式去除纳米级污染物，基材损伤深度＜1μm；
     • 超临界 CO₂清洗（压力 7.38MPa，温度 31.1℃）：零残留清洁 MEMS 器件。