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首页 » 电子制造清洁

Tag Archives: 电子制造清洁

电子制造清洁特点

  • 精密性优先:采用离子风枪(风速≤5m/s)、超纯水(电阻率≥18MΩ・cm)等温和手段,避免物理损伤(如 01005 元件移位)或化学腐蚀(强酸清洁剂损伤焊盘)。
  • 多阶段管控:
    • 前道清洁:PCB 钻孔后等离子体去钻污(去除环氧树脂残渣),电镀前超声波清洗(频率 40-80kHz)除油;
    • 组装后清洁:SMT 回流焊后用喷雾擦拭(IPA 流量≤5ml/min)去除助焊剂残留,BGA 底部采用气相清洗(氟碳溶剂沸点 56℃)。
  • 颗粒度分级:
    • 微米级控制:Class 100 洁净室(≥0.5μm 颗粒≤100 颗 /ft³)生产高密板,AOI 检测最小异物尺寸≤50μm;
    • 纳米级需求:半导体封装前 UV-Ozone 清洗(波长 185nm)去除有机物,表面颗粒残留≤100 个 /mm²。
  • 环保合规:禁用 ODS 清洗剂(如 CFC-113),推广水基清洗(pH 值 6.5-7.5)和半水基清洗(萜烯类溶剂生物降解率≥90%)。

电子制造清洁范围

  • 应用环节:
    • PCB 制造:内层蚀刻后毛刷清洗(压力 0.3-0.5MPa)、外层图形转移前等离子清洗(功率 100-300W);
    • 元件贴装:IC 引脚焊前超声清洗(振幅≤5μm)、底部填充胶溢出清理(激光切割精度 ±10μm);
    • 成品组装:外壳缝隙等离子体活化(处理时间 30-60s)增强粘接,屏幕 OCA 胶气泡返修(无尘环境湿度≤30% RH)。
  • 污渍类型:
    • 有机污染物:助焊剂残留物(有机酸 / 树脂)、切削油(PCB 钻孔冷却剂)、指纹油脂;
    • 无机污染物:金属离子(蚀刻液残留 Cu²+/Fe³+)、焊渣颗粒、灰尘(SiO₂占比>60%);
    • 离子型污染物:卤化物(Cl⁻/Br⁻)、水溶性盐类(Na⁺/K⁺)。
  • 清洁技术:
    1. 物理清洗:
      • 干式:压缩空气(露点≤-40℃)吹尘、干冰喷射(颗粒直径 3mm)冲击除垢;
      • 湿式:喷淋清洗(温度 50-70℃,喷嘴压力 2-5bar)、电解清洗(电流密度 0.5-2A/dm²)。
    2. 化学清洗:
      • 溶剂清洗:NMP(N – 甲基吡咯烷酮)溶解松香,闪点>95℃确保安全;
      • 电化学清洗:PCB 表面电解剥离(电压 3-5V)去除氧化层。
    3. 新兴技术:
      • 激光清洗(脉冲宽度<10ns):非接触式去除纳米级污染物,基材损伤深度<1μm;
      • 超临界 CO₂清洗(压力 7.38MPa,温度 31.1℃):零残留清洁 MEMS 器件。
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