主要特点范围：

• 高效去除污垢：有效清除盲孔内的焊渣、助焊剂、粉尘及油污等杂质。

• 深度清洁能力：适用于盲孔、微孔等狭小空间，清洁彻底无死角。

• 保护基材：采用温和无损清洁剂或超声波技术，避免损伤电路板或零件表面。

• 工艺适应性强：兼容不同材料和复杂结构的盲孔清洗需求。

• 环保安全：采用环保型清洗剂，低挥发、低残留，符合环保标准。