苏州，大连，深圳，昆山，低残留及耐高温无尘胶带，电机·电子用胶带

特点

• 材质与粘性：以 PET、PI 等薄膜为基材，搭配硅胶、丙烯酸等压敏胶，初粘力 2-6# 钢球，持粘力≥24h（1kg 负荷），剥离力 1-8N/cm（不锈钢板）。
• 耐高温性能：长期耐温 120-260℃（如 PI 基材硅胶胶带），短期可达 300℃，适用于回流焊（260℃，3-5min）、波峰焊（250℃，5-8s）等高温制程。
• 低残留特性：移除后残胶量≤0.1μg/cm²（依行业标准测试），经多次高温循环后仍能保持低残胶，不影响被粘物表面。
• 洁净度：生产于无尘车间（Class 1000 及以上），颗粒污染≤5 个 / 100cm²（≥0.5μm），离子残留≤10ppm（Na⁺、Cl⁻等），符合电子行业高洁净需求。
• 功能拓展：部分具备绝缘（击穿电压≥30kV/mm）、防静电（表面电阻 10⁶-10¹²Ω）、抗化学腐蚀（耐常见酸碱，性能保持率≥95%）性能。

应用范围

• 电子制造：苏州、深圳等地的 PCB 板制程，用于线路板焊接遮蔽、元件临时固定；FPC 柔性电路板贴合、保护；手机、平板组装中固定摄像头、电池等部件。
• 电机生产：昆山、大连等地电机厂，缠绕于电机绕组作绝缘防护，耐受高温与电磁环境；固定电机内部传感器、接线端子等。
• 半导体：芯片制造过程光刻、蚀刻工序遮蔽，晶圆切割胶带固定与保护晶圆边缘；芯片封装时粘贴引线框架、固定芯片。