非硅胶粘合剂

特点

• 成分非硅：不含硅氧烷（硅胶主要成分），避免硅迁移污染敏感材料（如电子元件、光学器件）。
• 适用性广：对多种非硅材质（金属、塑料、玻璃、陶瓷等）附着力强，尤其适合忌硅场景。
• 性能多样：可提供高耐热、防水、绝缘、低挥发等特性，满足不同工况需求。
• 环保安全：部分产品符合无卤、低 VOC 等环保标准，适用于食品接触、医疗等场景。

范围

• 行业：电子制造（忌硅元件组装）、光学仪器（镜头粘接）、医疗设备（非硅胶部件固定）、汽车工业（内饰件粘接）、航空航天（轻量化结构粘接）等。
• 场景：精密部件粘接、敏感材料封装、高温 / 高湿环境使用、环保要求高的生产线。