电子制造

特点

• 高精度工艺：SMT 贴片精度 ±5μm，BGA 焊点缺陷率≤10ppm，AOI 检测覆盖率 100%。
• 智能化生产：AGV 物流周转（定位精度 ±10mm），MES 系统实时追溯（数据延迟≤2 秒），自动化率≥95%。
• 洁净环境控制：Class 1000 洁净车间（悬浮粒子≤3520 个 /ft³），ESD 防护（表面电阻 10⁶-10⁹Ω）。
• 绿色制造：无铅化工艺（RoHS 合规），废水重金属≤0.1ppm，能耗较传统工艺降低 40%。

应用范围

• 消费电子：智能手机主板（01005 超微型元件焊接）、智能手表柔性电路（FPC 焊接良率≥99.5%）。
• 通信设备：5G 基站 PCB（层压厚度公差 ±2%）、光模块组件（耦合精度 ±1μm）。
• 汽车电子：ADAS 传感器（-40℃~105℃耐温测试）、车载 MCU 芯片（封装良率≥99.8%）。
• 工业控制：PLC 模块（振动测试≥5g）、工业物联网（IIoT）终端（EMC 认证通过率 100%）。