电子清洁

特点

• 高精度除尘：离子风枪消除静电（残余电压≤100V），超细纤维布（粒径≤1μm）吸附微尘，AOI 检测颗粒残留≤5 个 /mm²。
• 无水清洁技术：超临界 CO₂清洗（压力 7.38MPa）去除助焊剂残留（离子残留≤10ppm），或半水基清洗剂（闪点＞60℃）替代溶剂。
• 材料兼容性：适配 PCB（表面绝缘电阻≥10¹²Ω）、FPC（耐弯折测试≥10 万次）、敏感元件（IC 引脚腐蚀速率≤0.0005μm/h）。
• 环保合规：ODP=0 清洗剂（如 HFE 类），废水 COD≤100mg/L，符合 IPC-J-STD-001 标准。

应用范围

• PCB 制程：焊接后助焊剂残留清除（特别是 BGA 底部盲孔），提升电气可靠性。
• 精密部件组装：摄像头模组（镜片灰尘≤3 个 / 片）、MEMS 传感器（微粒污染≤0.3μm）的洁净封装。
• 半导体封装：晶圆切割后碎屑清理（激光显微镜检测）、引线框架油污去除（接触角＜15°）。
• 电子维修：返修台局部清洁（红外加热区域精准控制），防止二次污染影响焊点质量。