电子组装

特点

• 高精密贴装：01005 元件贴装精度 ±25μm，Flip Chip 倒装焊位置偏差≤10μm，SPI 焊膏检测精度 ±1% 体积。
• 智能自动化：高速贴片机（30,000 CPH）、选择性波峰焊（传输速度 0.5-2.5m/min），AOI 全检缺陷率≤5ppm。
• 多工艺兼容：支持 SMT、THT、COB（芯片绑定）混合组装，BGA/CSP 器件焊接良率≥99.5%。
• 可靠性测试：高温老化（85℃/85% RH）、振动测试（5-500Hz）、ICT 在线检测覆盖率 100%。

应用范围

• 消费电子：手机主板（集成 1000 + 元件）、平板显示模组（COG 工艺）、可穿戴设备（柔性电路 FPC 组装）。
• 汽车电子：ECU 控制单元（耐振动 50g）、车载雷达模块（多层 PCB + 屏蔽罩封装）。
• 工业设备：工控主板（宽温 – 40℃~85℃）、仪器仪表（高精度连接器焊接）。
• 通信设备：5G 基站射频单元（RF 元件贴装）、光模块组件（多芯片集成组装）。